1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介:
- 该型号是一种终端排针,具有单行或双行垂直引脚,用于匹配SSW, SSQ, SSM, BSW, ESW, ESQ, CLH, BCS, IDSS, IDSD等不同的接口。
3. 引脚分配:
- 提供了单行和双行垂直引脚配置,适用于02至36引脚的应用。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金在引脚上,200"(5.08Lm)锡在引脚上。
- 引脚高度:有不同高度的引脚配置,如0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)和4.20"(10.67mm)。
- 特殊配置:包括对齐引脚、锁定夹和极化选项。
5. 功能详解:
- 该型号适用于混合技术应用,可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
- 采用高温液态晶体聚合物成型,适用于红外或蒸汽相位回流焊接。
6. 应用信息:
- 适用于需要高温焊接的应用,如红外或蒸汽相位回流焊接。
- 适用于混合技术应用,提供锁定夹和成型的放置垫。
7. 封装信息:
- 提供了不同高度的引脚配置,以适应不同的PCB布局和应用需求。