1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介:
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的高速连接器,适用于混合技术应用,支持红外或蒸汽相回流焊。
3. 引脚分配:
- 单排或双排,垂直或水平引脚方向,具有标准或额外长度的引脚高度。
- 引脚高度有多种规格,例如:
- 0.230"(5.84mm)引脚高度,配合SSW、BCS、SSM。
- 0.320"(8.13mm)引脚高度,配合IDSS、IDSD。
- 0.420"(10.67mm)引脚高度,适用于底部安装和穿透应用。
- 新增0.120"(3.05mm)引脚高度。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金在引脚上。
- 引脚镀锡:200u"(5.08um)锡在引脚上。
- 耐高温液晶晶聚合物成型,适用于混合技术应用。
5. 功能详解:
- 该连接器系列支持多种安装方式,包括底部安装和穿透应用。
- 提供多种引脚高度和引脚镀层选项,以适应不同的应用需求。
- 支持Pick&Place Pads极化选项。
6. 应用信息:
- 适用于混合技术应用,可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 提供多种引脚高度和引脚方向选项,以适应不同的PCB布局需求。
- 封装材料为耐高温液晶晶聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊。