1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
- TSM系列提供了多种配置的通孔插座,包括单排和双排垂直引脚配置,适用于多种不同的应用场景。
3. 引脚分配:
- 单排垂直引脚(-SV)
- 双排垂直引脚(-DV)
- 单排水平引脚(-SH)
- 双排水平引脚(-DH)
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)Gold on post
- 引脚镀锡:200"(5.08um)Tin on tall
- 引脚高度:.230"(5.84mm)Post Height, 320"(8.13mm)Post Height, 420"(10.67mm)Post Height
- 耐高温液晶聚合物材料,适用于红外或蒸汽相回流焊
5. 功能详解:
- 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项,以适应不同的安装和焊接要求。
- 支持通过孔和表面贴装技术的混合应用。
- 提供了多种引脚配置,以满足不同的PCB布局需求。
6. 应用信息:
- 适用于需要通孔插座的混合技术应用,如锁扣和成型的贴装垫。
- 支持多种引脚配置,以适应不同的PCB布局和应用需求。
7. 封装信息:
- 提供了多种封装选项,如单排和双排垂直引脚,单排和双排水平引脚。
- 封装材料为耐高温液晶聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊。