物料型号:
- 型号名称:TSM-11602-S-DV-LC
器件简介:
- TSM系列提供了多种配置的端子条,包括单排或双排垂直引脚配置,适用于多种不同的应用需求。
引脚分配:
- 单排或双排垂直引脚配置,引脚数量从2至36不等。
- 引脚可以是垂直或水平方向。
参数特性:
- 引脚镀金厚度为10微英寸(0.25微米)。
- 引脚高度有多种选项,包括0.230英寸(5.84毫米)、3.20英寸(8.13毫米)和4.20英寸(10.67毫米)。
- 引脚材料采用了高温液态晶体聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊接。
功能详解:
- 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项,以满足不同的机械和电气要求。
- 可以与Samtec的表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用,适用于混合技术应用。
应用信息:
- 适用于需要高温焊接的应用,如红外或蒸汽相回流焊接。
- 可以用于混合技术的PCB布局,具有锁扣和成型的放置垫。
封装信息:
- 提供了多种引脚高度选项,以适应不同的安装需求。
- 封装材料为高温液态晶体聚合物,增强了产品的耐热性和可靠性。