1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
2. 器件简介:
- 这些型号属于Samtec公司的TSM系列,是用于混合技术应用的高引脚数的端子排。
3. 引脚分配:
- 支持从单排到双排的垂直或水平引脚布局,引脚数从2到36不等。
4. 参数特性:
- 引脚镀金层厚度为10微英寸(0.25um),镀锡层厚度为200微英寸(5.08um)。
- 提供不同高度的引脚,以适应不同的应用需求。
- 有锁扣和对齐销等附加功能。
5. 功能详解:
- TSM系列端子排适用于混合技术应用,可以与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。
- 提供了多种引脚高度和安装选项,以满足不同的设计要求。
6. 应用信息:
- 适用于需要高引脚数和高温回流焊接的应用,如混合技术应用。
7. 封装信息:
- 封装材料为高温液晶聚合物,适用于红外或蒸汽相位回流焊接。