1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-1 NO. PINS PER ROW
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- 这些器件是Samtec品牌的TSM系列，提供单排或双排垂直引脚和水平引脚的终端条，适用于多种应用，包括混合技术应用。
3. 引脚分配：
- 提供了单排（-SH）和双排（-DH）水平引脚以及单排（-SV）和双排（-DV）垂直引脚的选项。
4. 参数特性：
- 引脚镀金厚度为30u"（0.76um），尾部镀锡厚度为200u"（5.08um）。
- 提供不同高度的引脚，如0.230"（5.84mm）和3.20"（8.13mm）。
- 提供高温液态晶体聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- 这些器件设计用于与Samtec品牌的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。
- 提供了多种引脚配置和包装选项，以满足不同的应用需求。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温焊接的场合，如红外或蒸汽相回流焊。
- 提供了多种引脚配置和包装选项，以适应不同的应用需求。
7. 封装信息：
- 提供了多种引脚高度和引脚配置选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。
- 提供了金属和塑料的Pick & Place Pads（拾放垫）选项。
