TSM-120-04-S-SH-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： 文档描述了一种终端带状连接器，具有单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度，以及多种引脚镀层选项。

3. 引脚分配： - 单排或双排垂直引脚（-SV & -DV） - 单排或双排水平引脚（-SH & -DH）

4. 参数特性： - 引脚镀层：10u"（0.25um）金镀层在引脚上，200"（5.08um）锡镀层在引脚上。 - 引脚高度：.230"（5.84mm）引脚高度，320"（8.13mm）引脚高度，420"（10.67mm）引脚高度，.120"（3.05mm）引脚高度。 - 耐高温液晶晶聚合物注塑，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 提供了混合技术应用，锁定夹和注塑放置垫。 - 提供了多种引脚配置和高度选项，以适应不同的应用需求。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，锁定夹和注塑放置垫。 - 与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供了多种引脚配置和高度选项，以适应不同的PCB布局需求。 - 提供了建议的PCB布局图，适用于TSM系列和SSM系列（通孔应用）。