TSM-130-03-T-SH-P

TSM-130-03-T-SH-P

  • 厂商:

    ETC1

  • 封装:

  • 描述:

    TSM-130-03-T-SH-P - TERMINAL STRIPS - List of Unclassifed Manufacturers

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TSM-130-03-T-SH-P 数据手册
TSM-130-03-T-SH-P
1. 物料型号: - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介: - 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条,适用于混合技术应用,可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

3. 引脚分配: - 支持单排或双排,垂直或水平引脚方向,引脚数从2至36不等。

4. 参数特性: - 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层。 - 引脚高度:有多种高度选项,包括0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)和4.20"(10.67mm)。 - 引脚材料:高温液态晶体聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊。 - 其他特性:包括对齐销、锁定夹、Pick&Place Pads极化选项等。

5. 功能详解: - TSM系列提供了多种引脚配置和高度选项,以适应不同的应用需求。例如,-SV表示单排垂直引脚,-DV表示双排垂直引脚。这些产品可以与Samtec的插座配合使用,实现混合技术应用。

6. 应用信息: - 适用于需要高温通孔插座的混合技术应用,可以与Samtec的表面安装插座配合使用。

7. 封装信息: - 封装材料为高温液态晶体聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊。封装形式包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)等。
TSM-130-03-T-SH-P 价格&库存

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TSM-113-01-L-DV
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