TSM-130-04-S-DH-XX

物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

器件简介： - 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，可与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

引脚分配： - 支持1至36引脚，单排或双排垂直引脚配置。

参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层 - 引脚高度：.230"（5.84mm）标准高度，320"（8.13mm）高引脚高度，420"（10.67mm）底部安装和通孔高度，.120"（3.05mm）新增加的高度选项 - 引脚材料：200"（5.08um）锡镀层 - 耐高温：采用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊

功能详解： - 提供多种引脚高度和引脚材料选项，以适应不同的应用需求。 - 支持垂直或水平引脚方向，以适应不同的PCB布局。 - 提供对齐销和锁定夹，以确保正确的安装和固定。 - 支持Pick&Place Pads极化选项，以实现自动化装配。

应用信息： - 适用于需要高温通孔技术的应用，如红外或蒸汽相回流焊。 - 可与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。

封装信息： - 提供多种引脚高度和引脚材料选项，以适应不同的应用需求。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。