TSM-130-04-S-SV-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV

2. 器件简介： - 这些器件是终端排针，适用于多种应用，包括垂直或水平引脚方向、单排或双排配置。

3. 引脚分配： - 提供了单排（-SH）和双排（-DH）水平引脚配置，以及单排垂直（-SV）和双排垂直（-DV）引脚配置。

4. 参数特性： - 引脚镀金：30u"（0.76um）金镀层。 - 尾部镀锡：200u"（5.08um）锡镀层。 - 提供不同高度的引脚，如230u"（5.84mm）、320u"（8.13mm）和420u"（10.67mm）。

5. 功能详解： - 这些终端排针可以与Samtec的表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。 - 提供了多种引脚高度和配置选项，以适应不同的安装需求。

6. 应用信息： - 适用于需要混合技术应用的场合，例如与Samtec表面贴装插座配合使用。 - 提供了锁紧夹和成型的放置垫，以适应特定的应用需求。

7. 封装信息： - 封装采用高温液态晶体聚合物，适用于红外线或蒸汽相回流焊接。