TSM-130-04-S-SV-TR

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： TSM系列是一种终端条产品，适用于多种电子应用，包括混合技术应用。这些产品可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

3. 引脚分配： - 单行或双行引脚配置。 - 垂直或水平引脚方向。 - 引脚数量从1到36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层。 - 耐高温：采用高温液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 提供多种引脚高度和引脚方向选项，以适应不同的应用需求。 - 具有对齐销和锁定夹，以确保正确的安装和固定。 - 可选的极化选项，用于确保正确的引脚方向。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。 - 可用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）和双行水平引脚（-DH）。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于高温焊接过程。