TSM-130-04-T-DH-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括垂直或水平引脚方向、单排或双排配置。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。 - 垂直引脚（SV）和水平引脚（SH）配置。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：230"（5.84mm）、200"（5.08mm）、320"（8.13mm）和420"（10.67mm）等不同高度选项。 - 耐高温液晶晶聚合物封装，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。 - 支持混合技术应用，包括锁定夹和成型的放置垫。

6. 应用信息： - 适用于表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座的混合技术应用。 - 可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括单排垂直引脚（SV）、双排垂直引脚（DV）、单排水平引脚（SH）和双排水平引脚（DH）。