TSM-131-01-L-DH-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

3. 引脚分配： - 支持单排或双排，垂直或水平引脚方向，引脚数为2至36。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）、4.20"（10.67mm）和0.120"（3.05mm）。 - 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层。 - 适用于红外或蒸汽相位回流焊的高温液态晶体聚合物。

5. 功能详解： - 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。 - 支持混合技术应用，包括锁扣和成型的放置垫。 - 提供了极化选项和金属或塑料的取放垫。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，包括锁扣和成型的放置垫。 - 可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供了多种引脚高度选项，以适应不同的PCB布局需求。 - 封装材料为高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相位回流焊。