TSM-131-02-L-DH-A

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列提供单排或双排垂直或水平引脚方向的端子条，适用于多种不同的应用场景，包括混合技术应用。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。 - 垂直或水平引脚方向。 - 提供标准或额外长度的引脚高度。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚镀锡：200"（5.08um）锡镀层。 - 提供不同高度的引脚，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 支持Pick&Place Pads极性选项。

5. 功能详解： - 适用于红外或蒸汽相位回流焊接的高温液晶聚合物成型。 - 与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座兼容，适用于混合技术应用。

6. 应用信息： - 适用于混合技术、锁定夹和成型的Pick&Place Pads。 - 需要特定应用选项时，可联系Samtec。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。 - 封装选项还包括金属Pick&Place Pad（-M）和极化位置（-XX）。