TSM-131-02-S-SV-TR

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括混合技术应用、锁定夹具和成型的放置垫等。

3. 引脚分配： - 提供单行或双行引脚配置，垂直或水平引脚方向。 - 支持从2至36的引脚数量。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层。 - 耐高温：采用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的连接需求。 - 支持多种安装方式，包括底部安装和穿透式安装。 - 提供极化选项和对齐引脚，以确保正确的连接和安装。

6. 应用信息： - 适用于与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座混合技术应用的配合。 - 可用于多种不同的PCB布局，包括穿透式应用。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）和双行水平引脚（-DH）。 - 还提供了带金属或塑料对齐引脚的选项，以及金属或塑料放置垫。