TSM-131-03-L-SV-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度，以及多种引脚镀层选项。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置。 - 垂直或水平引脚方向。 - 引脚数量从2至36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀层：10u"(0.25um)金镀层在引脚上，200"(5.08um)锡镀层在引脚上。 - 引脚高度选项：.230"(5.84mm)、320"(8.13mm)、420"(10.67mm)、.120"(3.05mm)。 - 耐高温液晶聚合物注塑，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： TSM系列提供了多种功能，包括对齐销、锁定夹、Pick&Place Pads极化选项等。这些功能支持混合技术应用，例如与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： TSM系列适用于多种应用，包括混合技术应用、锁定夹和注塑Pick&Place Pads。具体应用需要联系Samtec以获取更多信息。

7. 封装信息： - 封装类型包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)、单排水平引脚(-SH)和双排水平引脚(-DH)。 - 封装选项还包括金属Pick&Place Pad、对齐销和塑料Pick&Place Pad。