TSM-131-04-L-SV-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： TSM系列是一种高温液晶聚合物封装的通孔插座，适用于红外或蒸汽相回流焊接。这些插座可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。

3. 引脚分配： - 单排或双排 - 垂直或水平引脚方向 - 标准或加长型引脚高度 - 引脚数量从1到36不等

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金 - 引脚镀锡：200"（5.08um）锡 - 引脚高度选项：.230"（5.84mm）、320"（8.13mm）、420"（10.67mm）、.120"（3.05mm） - 适用于与SSW、BCS、SSM、IDSS、IDSD等型号配合

5. 功能详解： TSM系列插座具有多种功能，包括对齐销、锁定夹、极化选项和Pick&Place焊盘。这些功能支持混合技术应用，并提供金属或塑料的Pick&Place焊盘。

6. 应用信息： TSM系列适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊接。它们也适用于混合技术应用，可以与Samtec的其他插座配合使用。

7. 封装信息： 封装材料为高温液晶聚合物，这种材料适用于高温焊接过程。封装提供了不同高度的引脚选项，以适应不同的应用需求。