1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介:
- 该器件为Samtec品牌的TSM系列的终端排针,适用于混合技术应用,可与Samtec的表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配:
- 单行或双行排列,垂直或水平引脚方向。具体引脚数量未在文档中明确,但提到了从2至36的引脚配置。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层
- 引脚高度:.230"(5.84mm)、320"(8.13mm)、420"(10.67mm)、.120"(3.05mm)等不同高度选项
- 尾部镀锡:200"(5.08um)锡镀层
5. 功能详解:
- 提供了多种高度和引脚配置的选项,以适应不同的应用需求。
- 包括对齐销和锁定夹,以及Pick&Place Pads极化选项。
- 采用高温液晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相回流焊。
6. 应用信息:
- 适用于混合技术应用,可与Samtec的表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 提供了多种封装选项,包括单行垂直引脚(-SV)、双行垂直引脚(-DV)、单行水平引脚(-SH)和双行水平引脚(-DH)。
- 封装材料为高温液晶聚合物。