1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
- TSM系列是一种终端条产品,适用于多种不同的应用场景,包括垂直或水平引脚方向、单排或双排配置。
3. 引脚分配:
- 单排或双排垂直引脚(-SV和-DV)
- 单排或双排水平引脚(-SH和-DH)
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层
- 引脚高度:.230"(5.84mm)至420"(10.67mm)不等
- 尾端镀锡:200"(5.08um)锡镀层
- 耐高温材料:采用高温液晶聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊
5. 功能详解:
- 提供多种引脚高度和镀层选项,以适应不同的连接需求。
- 支持混合技术应用,包括锁扣和成型的放置垫。
- 提供极化选项和对齐引脚,以确保正确的组件放置。
6. 应用信息:
- 适用于需要高温操作的应用,如红外或蒸汽相回流焊。
- 适用于混合技术应用,可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 提供胶带和卷包装(-TR),但不适用于-MT或-SV型号。
- 提供金属或塑料的放置垫选项,以及极化位置选项(-XX)。