TSM-132-02-S-SV-TR

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，包括表面贴装和通孔技术。它采用高温液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊接。

3. 引脚分配： - 单排或双排垂直引脚（-SV和-DV型号），支持2至36引脚。 - 垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度。

4. 参数特性： - 引脚上镀金10微英寸（0.25微米），引脚高度分别为5.84毫米（-SV和-DV型号）和8.13毫米（-SV和-DV型号）。 - 引脚上镀锡5.08微米（200微英寸）。 - 提供对齐销和锁定夹。

5. 功能详解： - 该系列提供多种高度和引脚配置，以适应不同的应用需求。 - 提供Pick&Place Pads极性选项，以及混合技术应用中的锁定夹和成型的Pick&Place Pads。

6. 应用信息： - 适用于需要高温性能的电子应用，如红外或蒸汽相回流焊接。 - 适用于混合技术应用，可与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）和单排水平引脚（-SH）。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊接。