1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- TSM系列产品是一种终端条，具有多种配置和选项，可以用于单排或双排、垂直或水平引脚方向的配置。该产品适用于多种高温应用，包括红外或蒸汽相回流焊接。
3. 引脚分配：
- 提供单排或双排引脚配置，垂直或水平引脚方向，支持从2到36的引脚数量。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10μ"（0.25μm）金镀层
- 引脚高度：有多种高度选项，包括0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）的引脚高度。
- 尾端镀锡：200"（5.08μm）锡镀层
5. 功能详解：
- TSM系列提供高温度耐受性，适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
- 提供对齐销和锁定夹，以及Pick&Place Pads极化选项。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温度耐受性的应用，如红外或蒸汽相回流焊接。适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 封装采用高温液态晶体聚合物，用于红外或蒸汽相回流焊接。
