1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列是Samtec公司生产的终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括混合技术应用。
3. 引脚分配：
- 单排或双排垂直引脚（-SV和-DV）
- 单排或双排水平引脚（-SH和-DH）
- 引脚数量从1到36不等。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层
- 引脚镀锡：200"（5.08um）锡镀层
- 引脚高度：230"（5.84mm）、320"（8.13mm）、420"（10.67mm）等不同高度选项
- 耐高温液晶晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊
5. 功能详解：
- 提供了多种引脚高度和引脚方向的选项，以适应不同的PCB设计需求。
- 支持混合技术应用，如与Samtec表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。
- 提供了多种引脚配置选项，如单排垂直引脚、双排垂直引脚、单排水平引脚和双排水平引脚。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊。
- 适用于混合技术应用，可以与Samtec的其他产品配合使用。
7. 封装信息：
- 提供了多种封装选项，包括不同的引脚高度和引脚方向，以适应不同的PCB布局需求。
- 封装材料为耐高温液晶晶聚合物，适用于高温焊接过程。
