1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是一种终端条，具有单排或双排垂直引脚配置，适用于多种不同的安装方式，包括垂直或水平引脚方向、标准或额外长度的柱高。它与Samtec的表面安装插座或其它高温通孔插座兼容，适用于混合技术应用。
3. 引脚分配：
- 支持1至36引脚的单排或双排配置。
4. 参数特性：
- 柱上镀金：10μ"（0.25μm）金镀层。
- 柱高：230"（5.84mm）、200"（5.08mm）和320"（8.13mm）等多种选择。
- 耐高温液态晶体聚合物注塑，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- 提供多种柱高选项，以适应不同的安装需求。
- 具有对齐销和锁定夹，确保安装的精确性和稳定性。
- 提供Pick&Place Pads极化选项，方便自动化装配。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温焊接的混合技术应用，如与Samtec表面安装插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供多种柱高和引脚配置选项，以适应不同的PCB布局需求。
