1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配：
- 支持单排或双排引脚，垂直或水平引脚方向，引脚数从2至36不等。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层
- 引脚高度：.230"（5.84mm）标准高度，320"（8.13mm）和420"（10.67mm）可选
- 引脚镀锡：200"（5.08um）锡镀层
- 耐高温：采用高温液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。
- 支持Pick&Place Pads极化选项，便于自动化装配。
- 提供对齐销和锁定夹，以确保正确的对齐和固定。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温焊接和混合技术应用的场合，如表面贴装和通孔技术的结合。
7. 封装信息：
- 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）和单排水平引脚（-SH）等。
