1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列是Samtec公司生产的高温通孔式连接器，适用于混合技术应用，可与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配：
- 提供单行（-SH、-SV）和双行（-DH、-DV）垂直引脚配置。
- 支持1至36个引脚，垂直或水平引脚方向。
- 提供标准或额外长度的引脚高度。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。
- 引脚镀锡：200u"（5.08um）锡镀层。
- 提供不同高度的引脚，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。
- 适用于红外或蒸汽相位回流焊接的高温液晶聚合物成型。
5. 功能详解：
- 提供对齐销和锁定夹，以确保正确的对齐和固定。
- 提供极化选项，以区分正负极。
- 支持Pick&Place Pads，以适应自动化装配。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温稳定性和混合技术应用的场合，如红外或蒸汽相位回流焊接。
- 可与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供多种封装选项，如单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）和双行水平引脚（-DH）。
- 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相位回流焊接。
