TSM-132-04-L-SV-M

### 物料型号 - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV

### 器件简介 Samtec公司的TSM系列提供多种引脚配置和方向的终端条，适用于不同的应用场景。这些产品通常用于电子设备的互连和信号传输。

### 引脚分配 - 单行或双行 - 垂直或水平引脚方向 - 标准或额外长度的引脚高度

### 参数特性 - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层 - 引脚镀锡：200"（5.08um）锡镀层 - 引脚高度选项： - 0.230"（5.84mm） - 0.320"（8.13mm） - 0.420"（10.67mm） - 新增：0.120"（3.05mm）引脚高度

### 功能详解 - 这些终端条可以与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。 - 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的焊接和应用需求。

### 应用信息 - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相位回流焊接。 - 可用于混合技术应用，包括表面贴装和通孔技术。

### 封装信息 - 封装材料：使用高温液晶聚合物，适用于高温焊接工艺。 - 封装选项：单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）、双行水平引脚（-DH）。