TSM-132-04-T-SV-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是Samtec公司生产的终端条产品，适用于多种电子应用，包括混合技术应用。这些产品具有不同的引脚配置和高度选项，以满足不同的PCB设计需求。

3. 引脚分配： - 单排或双排垂直引脚（-SV和-DV） - 单排或双排水平引脚（-SH和-DH） - 引脚数量从1到36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层在引脚上，200u"（5.08um）锡镀层在尾部。 - 引脚高度选项：从.230"（5.84mm）到.420"（10.67mm）不等。 - 耐高温液晶聚合物封装，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 这些终端条设计用于与Samtec表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。 - 提供了多种引脚高度和引脚方向选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。

6. 应用信息： - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊。 - 适用于混合技术应用，提供锁定夹和成型的放置垫。

7. 封装信息： - 提供了不同的引脚高度和引脚方向选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。 - 封装材料为耐高温液晶聚合物，适用于高温焊接过程。