TSM-132-04-T-SV-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - 文档描述了一种终端条，适用于SSW, SSQ, SSM, BSW, ESW, ESQ, CLH, BCS, IDSS, IDSD等多种类型的接口。 - 提供单排或双排垂直或水平引脚方向的配置。 - 引脚高度有多种选项，包括标准长度和额外长度。 - 提供10u"(0.25um)金镀层和200"(5.08Lm)锡镀层。 - 有对齐销和锁定夹等附加功能。 - 有Pick&Place Pads和极化选项。 - 产品是与高温液态晶体聚合物模塑，适用于红外或蒸汽相回流焊。

3. 引脚分配： - 提供了单排垂直引脚(-SV)和双排垂直引脚(-DV)的选项。 - 引脚间距为02thru36，即2到36个引脚。

4. 参数特性： - 引脚镀层：10u"(0.25um)金镀层和200"(5.08Lm)锡镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，包括0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)、4.20"(10.67mm)和0.120"(3.05mm)。 - 引脚间距：0.006"(0.15mm)最大。

5. 功能详解： - 这些终端条适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。 - 有金属Pick&Place Pad选项和对齐销金属或塑料选项。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，提供锁定夹和模塑Pick&Place Pads。 - 需要特定应用选项时，建议联系Samtec。

7. 封装信息： - 提供了多种封装高度和引脚配置，以适应不同的应用需求。