TSM-133-01-S-SV-M

### 物料型号 - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

### 器件简介 TSM系列是一种终端条产品，具有单排或双排垂直引脚，用于混合技术应用。这些产品采用高温液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊。

### 引脚分配 - 单排或双排垂直引脚配置。 - 引脚数量范围从1到36个。

### 参数特性 - 引脚镀金：10μ"(0.25μm)金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"(5.84mm)、0.320"(8.13mm)和0.420"(10.67mm)。 - 尾端镀锡：200"(5.08μm)锡镀层。 - 耐高温材料适用于混合技术应用。

### 功能详解 TSM系列提供了多种引脚配置和高度选项，以适应不同的应用需求。它们可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

### 应用信息 这些终端条适用于需要混合技术应用的场合，例如在红外或蒸汽相回流焊中使用。

### 封装信息 - 封装材料：高温液晶聚合物。 - 封装选项包括不同的引脚高度和镀层，以适应不同的焊接和应用需求。