1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列提供单排或双排垂直或水平引脚方向的端子条，适用于多种不同的应用场景，包括混合技术应用。
3. 引脚分配：
- 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。
- 垂直或水平引脚方向。
- 提供标准或额外长度的引脚高度。
4. 参数特性：
- 引脚上镀金，尾端镀锡。
- 提供不同高度的引脚，如0.230英寸（5.84mm）和0.320英寸（8.13mm）。
- 支持Pick&Place Pads极性选项。
- 采用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- 支持混合技术应用，包括锁定夹和成型的Pick&Place Pads。
- 提供金属或塑料Pick&Place Pads。
- 提供极化位置选项。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，包括锁定夹和成型的Pick&Place Pads。
- 支持多种不同的引脚配置和高度选项，以适应不同的PCB布局需求。
7. 封装信息：
- 提供多种不同的引脚高度和配置选项，以适应不同的应用需求。
- 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。
