TSM-133-01-T-SV-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件是Samtec公司生产的一个终端排针系列产品，具有多种引脚配置和安装选项。

3. 引脚分配： - 支持单排或双排引脚，垂直或水平引脚方向，引脚数量2至36不等。

4. 参数特性： - 提供标准或额外长度的引脚高度。 - 引脚镀金层厚度为10μ"(0.25μm)，镀锡层厚度为200"(5.08μm)。 - 提供多种引脚高度选项，例如： - 0.230"(5.84mm)引脚高度，适用于与SSW、BCS、SSM配合使用。 - 0.320"(8.13mm)引脚高度，适用于与IDSS、IDSD配合使用。 - 0.420"(10.67mm)引脚高度，适用于底面安装和通孔应用。 - 0.120"(3.05mm)引脚高度，为新增选项。

5. 功能详解： - 该系列产品采用高温液态晶体聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊。 - 可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，具有锁扣和成型的放置垫。 - 提供多种应用特定选项，如金属或塑料的放置垫，以及极化位置选项。

7. 封装信息： - 提供胶带和卷轴包装选项（-TR），但不适用于-MT或-SV型号。 - 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。