TSM-133-01-T-SV-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度，以及多种引脚镀层选项。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置。 - 垂直或水平引脚方向。 - 引脚高度有多种选项，如0.230英寸、0.320英寸和0.420英寸。

4. 参数特性： - 引脚镀层：10微英寸（0.25微米）金镀层在引脚上，200微英寸（5.08微米）锡镀层在引脚上。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.075英寸（1.91毫米）和0.120英寸（3.05毫米）。 - 材料：采用高温液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： TSM系列提供了多种功能，包括对齐销、锁定夹、极化选项和Pick&Place Pads。这些功能支持混合技术应用，并且可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： TSM系列适用于多种应用，包括混合技术应用，锁定夹和成型的Pick&Place Pads。具体应用需要联系Samtec以获取更多信息。

7. 封装信息： - 封装类型包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。 - 封装选项还包括金属Pick&Place Pad和塑料Pick&Place Pad。