1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的高速连接器，适用于混合技术应用，可与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配：
- 单排或双排，垂直或水平引脚方向，具有标准或额外长度的引脚高度。
- 引脚高度有多种选项，例如：
- 0.230"（5.84mm）引脚高度，适用于与SSW、BCS、SSM配合使用。
- 0.320"（8.13mm）引脚高度，适用于与IDSS、IDSD配合使用。
- 0.420"（10.67mm）引脚高度，适用于底部安装和穿透应用。
- 0.120"（3.05mm）引脚高度，适用于新的高温液态晶体聚合物注塑成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
4. 参数特性：
- 引脚上镀10u"（0.25um）金，长尾部分镀200"（5.08um）锡。
- 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。
5. 功能详解：
- TSM系列连接器设计用于高速信号传输，具有优异的信号完整性和低插入损耗。
- 提供多种安装选项，包括锁扣、对齐销和极化选项，以确保正确的连接和操作。
6. 应用信息：
- 适用于需要高速数据传输和高可靠性的应用，如电信、军事、航空航天和工业控制系统。
- 也适用于混合技术应用，可以与表面安装和通孔技术组件一起使用。
7. 封装信息：
- 封装采用高温液态晶体聚合物注塑成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
- 提供多种引脚配置和高度选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。
