物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
器件简介：
- 该器件是一款终端排，适用于与SSW、SSQ、SSM、BSW、ESW、ESQ、CLH、BCS、IDSS、IDSD等型号匹配。提供单排或双排垂直或水平引脚方向的配置。
引脚分配：
- 支持从2至36的引脚数量。
- 引脚高度有多种规格，包括10u"(0.25mm)金镀层、230"(5.84mm)的引脚高度用于与SSW、BCS、SSM匹配；320"(8.13mm)的引脚高度用于与IDSS、IDSD匹配；420"(10.67mm)的引脚高度用于底部安装和穿透应用。
参数特性：
- 提供单排垂直引脚(-SV)和双排垂直引脚(-DV)的选项。
- 引脚可采用高温液态晶体聚合物注塑成型，适用于红外或蒸汽相位回流焊接。
- 引脚上镀有30u"(0.76um)金和200"(5.08um)锡。
功能详解：
- 该器件支持混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
- 提供锁紧夹和注塑成型的取放垫片。
应用信息：
- 适用于需要混合技术、锁紧夹和注塑成型取放垫片的应用场合。
封装信息：
- 提供多种封装选项，包括金属取放垫、对齐销和塑料取放垫。
- 支持带式卷装(Tape & Reel)包装。
