1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介:
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条,适用于混合技术应用,可与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配:
- 支持单排或双排,垂直或水平引脚方向,具有标准或额外长度的引脚高度。
- 引脚数量范围从2至36。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层。
- 引脚镀锡:200"(5.08um)锡镀层。
- 提供不同高度的引脚,如0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)和4.20"(10.67mm)等。
- 支持Pick&Place Pads极性选项。
5. 功能详解:
- 该系列终端条采用高温液晶聚合物注塑成型,适用于红外或蒸汽相回流焊接。
- 提供多种引脚高度和方向选项,以适应不同的应用需求。
- 支持混合技术应用,如锁定夹和注塑Pick&Place Pads。
6. 应用信息:
- 适用于需要高温焊接的应用,如红外或蒸汽相回流焊接。
- 适用于混合技术应用,可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 提供多种引脚高度和方向选项,以适应不同的PCB布局需求。
- 支持Tape & Reel包装,但不适用于-MT或-SV选项。