TSM-134-02-L-SV-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的引脚配置和方向，包括单排或双排、垂直或水平引脚方向。该系列产品提供了标准或额外长度的引脚高度，以及多种引脚镀层选项。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置。 - 引脚数量从1到36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀层：10u"（0.25um）金镀层在引脚上，200"（5.08mm）锡镀层在引脚上。 - 引脚高度选项：230"（5.84mm）、320"（8.13mm）、420"（10.67mm）和.120"（3.05mm）。 - 适用于红外或蒸汽相位回流焊接的高温液体晶体聚合物。

5. 功能详解： - TSM系列提供混合技术应用，包括锁定夹和成型的放置垫。 - 提供极化选项和应用特定选项，如金属拾取和放置垫。

6. 应用信息： - TSM系列适用于多种应用，包括通过式应用和表面贴装插座。 - 该系列还提供了与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用的选项。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。 - 封装选项还包括金属拾取和放置垫（-M）、对齐销（-XX）和塑料拾取放置垫。