1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
2. 器件简介：
- 提供了两种类型的端子条：单行或双行垂直或水平引脚方向的端子条。
- 标准或额外长度的柱高，10u"（0.25mm）金镀层在柱上，200u"（5.08mm）锡镀层在较高的柱上。
- 提供了多种柱高选项，包括320u"（8.13mm）和420u"（10.67mm）。
- 具有对齐销和锁定夹，适用于底部安装和通孔应用。
- 具有Pick&Place Pads和极化选项。
- 采用高温液态晶体聚合物模塑，适用于红外或蒸汽相回流焊。
- 与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座兼容，适用于混合技术应用。
3. 引脚分配：
- 提供了单行和双行垂直引脚的选项。
- 引脚间距为02-1，引脚直径为1L.78.070 DIA(-A)。
4. 参数特性：
- 30u"（0.76mm）金镀层在柱上，200u"（5.08mm）锡镀层在尾部。
- 有多种柱高选项：-03 -04 (420u"柱高)，-05 (075"柱高)。
5. 功能详解：
- 提供了混合技术、锁定夹和模塑Pick&Place Pads。
- 可提供金属Pick&Place Pad或塑料Pick&Place Pad。
- 提供了胶带和卷包装选项。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，具有锁定夹和模塑Pick&Place Pads。
- 可提供金属或塑料的对齐销。
7. 封装信息：
- 提供了多种封装选项，包括单行垂直引脚(-SV)、双行垂直引脚(-DV)、单行水平引脚(-SH)和双行水平引脚(-DH)。
