TSM-134-03-L-SV-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度，以及多种引脚镀层选项。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置。 - 垂直或水平引脚方向。 - 引脚高度有多种选项，如0.230英寸、0.320英寸和0.420英寸。

4. 参数特性： - 引脚镀层：10微英寸（0.25微米）金镀层和200微英寸（5.08微米）锡镀层。 - 耐高温液态晶体聚合物封装，适用于红外或蒸汽相回流焊接。 - 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。

5. 功能详解： TSM系列提供了多种功能，包括对齐销、锁定夹、极化选项和Pick&Place Pads。这些功能使得TSM系列能够适应多种不同的安装和焊接技术。

6. 应用信息： TSM系列适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。 - 封装材料为耐高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊接。