1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的引脚配置和方向，包括单排或双排垂直或水平引脚方向。这些产品可以与SSW、SSQ、SSM、BSW、ESW、ESQ、CLH、BCS、IDSS、IDSD等产品配合使用。
3. 引脚分配：
- 单排或双排垂直引脚（-SV & -DV）
- 单排或双排水平引脚（-SH & -DH）
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层
- 引脚高度：.230"（5.84mm）至420"（10.67mm）不等
- 引脚材料：200"（5.08um）锡镀层
- 耐高温：采用高温液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊
5. 功能详解：
- 提供了多种引脚高度和镀层选项，以满足不同的应用需求。
- 包括对齐销和锁定夹，以确保正确的安装和固定。
- 提供了Pick&Place Pads极化选项，以便于自动化装配。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
- 可用于通过式应用，提供了建议的PCB布局。
7. 封装信息：
- 提供了多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。
- 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。
