1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
2. 器件简介:
这些型号属于Samtec公司的TSM系列,是用于电子连接的端子排产品。
3. 引脚分配:
- 提供单行或双行端子排,垂直或水平引脚方向。
- 引脚数量范围从2至36,以及不同的引脚高度选项。
4. 参数特性:
- 引脚镀金层厚度为10微英寸(0.25um)。
- 提供不同高度的引脚,包括0.230英寸(5.84mm)、2.320英寸(8.13mm)和0.420英寸(10.67mm)。
- 引脚镀锡层厚度为200微英寸(5.08um)。
- 有锁扣和对齐销等附加功能。
5. 功能详解:
- TSM系列端子排适用于多种应用,包括混合技术应用。
- 可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
6. 应用信息:
- 适用于需要高温回流焊或蒸汽焊的应用。
- 可提供混合技术应用的锁扣和成型的贴装垫。
7. 封装信息:
- 提供多种封装选项,包括单行垂直引脚(-SV)、双行垂直引脚(-DV)等。
- 封装材料为高温液态晶体聚合物。