TSM-134-03-S-SV-TR

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件是Samtec品牌的一种终端排针，适用于混合技术应用，具有高温度耐受性，适合红外或蒸汽相回流焊。

3. 引脚分配： - 支持单排或双排引脚，垂直或水平引脚方向。 - 引脚数量范围从2到36。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，包括0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层。

5. 功能详解： - 该器件具有多种功能选项，包括对齐销、锁定夹、极化选项等。 - 提供了Pick&Place Pads，适用于自动贴装。

6. 应用信息： - 适用于表面贴装插座或其他Samtec高温度通孔插座的混合技术应用。

7. 封装信息： - 封装材料为高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。