1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列产品是一种终端带状排，具有多种配置选项，包括单排或双排垂直引脚（SV和DV），单排或双排水平引脚（SH和DH）。这些产品适用于多种应用，包括混合技术应用、锁定夹和成型的放置垫。
3. 引脚分配：
- 单排或双排垂直引脚配置，支持02至36的引脚数量。
- 垂直或水平引脚方向。
- 标准或额外长度的引脚高度。
4. 参数特性：
- 引脚上镀金10微英寸（0.25微米）。
- 引脚高度有多种选项，包括5.84毫米、5.08毫米和8.13毫米。
- 引脚镀锡200微英寸（5.08微米）。
- 提供对齐销和锁定夹。
- 支持Pick&Place Pads极性选项。
5. 功能详解：
- TSM系列提供高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊接。
- 与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座兼容，适用于混合技术应用。
6. 应用信息：
- TSM系列产品适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊接。
- 适用于混合技术应用，具有锁定夹和成型的放置垫。
7. 封装信息：
- 提供胶带和卷轴包装（FExL MOLD -TR），但不适用于-MT或-SV选项。
- 金属或塑料Pick & Place Pad（由Samtec决定），不可与-SV选项一起使用。
