1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
- TSM系列是一种终端条产品,适用于多种不同的引脚配置和方向,包括单行或双行、垂直或水平引脚方向。这些产品可以与多种Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用,适用于混合技术应用。
3. 引脚分配:
- 单行或双行引脚配置,支持02至36引脚。
- 垂直或水平引脚方向。
- 提供标准或额外长度的引脚高度。
4. 参数特性:
- 引脚上镀金,厚度为10微英寸(0.25微米)。
- 引脚上镀锡,厚度为200微英寸(5.08微米)。
- 提供不同高度的引脚,如0.230英寸(5.84毫米)、3.20英寸(8.13毫米)和4.20英寸(10.67毫米)。
- 支持Pick&Place Pads极性选项。
5. 功能详解:
- TSM系列提供高温液晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相回流焊。
- 支持混合技术应用,包括锁定夹和成型的Pick&Place Pads。
6. 应用信息:
- 适用于需要高温焊接的应用,如红外或蒸汽相回流焊。
- 适用于混合技术应用,可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 提供多种封装选项,包括单行垂直引脚(-SV)、双行垂直引脚(-DV)、单行水平引脚(-SH)和双行水平引脚(-DH)。
- 封装选项还包括金属Pick&Place Pad(-M)和对齐销(-XX)。