### 物料型号
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
### 器件简介
文档中描述的产品为Samtec品牌的TSM系列,这些是用于混合技术应用的高性能连接器,能够在高温下进行红外或蒸汽相回流焊接。
### 引脚分配
- 单行或双行垂直引脚布局。
- 垂直或水平引脚方向。
- 标准或额外长度的柱高。
### 参数特性
- 单行或双行引脚,多达36个引脚。
- 柱上镀金10u"(0.25um),高柱镀锡200"(5.08mm)。
- 高温液晶晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相回流焊接。
- 提供单行垂直引脚(-SV)、双行垂直引脚(-DV)等选项。
### 功能详解
- 提供多种引脚高度和引脚方向选项,以满足不同的应用需求。
- 支持与Samtec品牌的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。
- 提供多种引脚配置,以适应不同的PCB布局和应用。
### 应用信息
- 适用于需要高温焊接和混合技术应用的场合。
- 可与Samtec品牌的其他产品配合使用,实现混合技术应用。
### 封装信息
- 提供多种引脚高度选项,如320"(8.13mm)和420"(10.67mm)。
- 封装材料为高温液晶晶聚合物,适合红外或蒸汽相回流焊接。