TSM-134-04-T-DH-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括垂直或水平引脚方向、单排或双排配置。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。 - 垂直或水平引脚方向。 - 提供标准或额外长度的引脚高度。

4. 参数特性： - 引脚上镀金层厚度为10微英寸（0.25微米）。 - 提供不同高度的引脚，如0.230英寸（5.84毫米）、3.20英寸（8.13毫米）和4.20英寸（10.67毫米）。 - 引脚材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。 - 提供单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）选项。

5. 功能详解： - TSM系列提供多种功能，包括对齐销、锁定夹、极化选项和Pick&Place焊盘。 - 支持混合技术应用，包括与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： - TSM系列适用于多种应用，包括混合技术应用、锁定夹和成型Pick&Place焊盘。 - 需要特定应用选项时，可联系Samtec获取更多信息。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括金属Pick&Place焊盘、对齐销和塑料Pick&Place焊盘。 - 封装选项还包括极化位置标记和胶带与卷轴包装（-TR）。