1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是Samtec品牌的TSM系列的终端条产品，适用于混合技术应用，支持红外或蒸汽相回流焊接。
3. 引脚分配：
- 支持1至36引脚，可以是单排或双排垂直引脚配置。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"(0.25um) Gold on post
- 引脚高度：.230"(5.84mm) Post Height, 320"(8.13mm) Post Height, 420"(10.67mm) Post Height, .120"(3.05mm) Post Height
- 尾端镀锡：200"(5.08Lm) Tin on tall
- 适用于Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座。
5. 功能详解：
- 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，支持多种安装方式，包括底部安装和通孔安装。
- 支持Pick&Place Pads极性选项。
- 提供高温液体晶体聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊接。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 封装选项包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)、单排水平引脚(-SH)和双排水平引脚(-DH)。
- 封装高度和引脚配置有多种选项，以满足不同的应用需求。
