1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
TSM系列是一种终端条产品,适用于多种不同的引脚配置和方向,包括单排或双排垂直或水平引脚方向。这些产品可以与多种Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用,适用于混合技术应用。
3. 引脚分配:
- 单排或双排引脚配置。
- 垂直或水平引脚方向。
- 引脚数量从1到36不等。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层。
- 引脚高度:有多种高度选项,如0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)和4.20"(10.67mm)。
- 引脚材料:采用高温液态晶体聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊。
- 锁扣和对齐销:提供锁扣和对齐销选项。
5. 功能详解:
TSM系列提供多种功能,包括单排或双排引脚配置、不同高度的引脚、以及与Samtec表面贴装插座的兼容性。这些产品还提供了极化选项和Pick&Place焊盘。
6. 应用信息:
TSM系列适用于需要高温通孔技术的混合技术应用,可以与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 封装类型包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)、单排水平引脚(-SH)和双排水平引脚(-DH)。
- 提供带式和卷式包装(-TR),但不适用于-MT或-SV型号。