1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
TSM系列是一种终端带状连接器，适用于多种电子应用，包括混合技术应用。这些连接器可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配：
- 单行或双行垂直引脚（-SV和-DV）
- 单行或双行水平引脚（-SH和-DH）
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层
- 引脚高度：.230"（5.84mm）至420"（10.67mm）不等
- 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层
- 耐高温：适用于红外或蒸汽相回流焊
- 引脚材料：可以选择金属或塑料（Samtec决定）
5. 功能详解：
TSM系列连接器提供多种安装选项，包括垂直和水平引脚配置，以及不同的引脚高度和镀层选项，以适应不同的应用需求。它们还提供了混合技术应用中的锁定夹和成型的放置垫。
6. 应用信息：
这些连接器适用于需要高温操作和混合技术应用的场合，如红外或蒸汽相回流焊。它们也可以用于通过技术应用，其中需要将连接器从PCB的一侧穿过到另一侧。
7. 封装信息：
- 封装材料：使用高温液晶聚合物成型
- 封装选项：包括单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）和双行水平引脚（-DH）
