TSM-135-01-S-SV-XX

物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种应用，包括混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

引脚分配： - 单排或双排，垂直或水平引脚方向，02至36引脚。 - 提供标准或额外长度的引脚高度。

参数特性： - 引脚上镀金：10u"（0.25um）金。 - 引脚上锡：200"（5.08um）锡。 - 提供不同高度的引脚，例如： - 0.230"（5.84mm）引脚高度，适用于SSW, BCS, SSM。 - 0.320"（8.13mm）引脚高度，适用于IDSS, IDSD。 - 0.420"（10.67mm）引脚高度（底部安装和通孔应用）。 - 新增0.120"（3.05mm）引脚高度。 - 可提供对齐销和锁定夹。

功能详解： - TSM系列提供高温液态晶体聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。 - 提供单排垂直引脚（-SV）和双排垂直引脚（-DV）选项。 - 提供极化选项和混合技术应用的锁定夹及成型的放置垫。

应用信息： - 适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

封装信息： - 提供多种引脚高度和引脚配置选项，以适应不同的应用需求。 - 提供胶带和卷包装（-TR），但不适用于-MT或-SV选项。