TSM-135-02-S-SV-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是Samtec公司生产的终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括混合技术应用。

3. 引脚分配： - 单行或双行引脚配置。 - 垂直或水平引脚方向。 - 引脚数量从2至36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种不同的引脚高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 引脚材料：采用高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 提供了多种引脚高度和引脚方向的选项，以适应不同的应用需求。 - 支持混合技术应用，包括锁扣和成型的放置垫。 - 提供了极化选项和金属或塑料对齐销。

6. 应用信息： - 适用于SSW、SSQ、SSM、BSW、ESW、ESQ、CLH、BCS、IDSS、IDSD等多种接口。 - 可用于混合技术应用，包括锁扣和成型的放置垫。

7. 封装信息： - 提供了多种不同的封装选项，包括单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）和双行水平引脚（-DH）。 - 封装材料为高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。